影響飛濺大小的因素很多，熔渣黏度增大，焊接電流過(guò)大，藥皮水分過(guò)多，電弧過(guò)長(zhǎng)，焊條偏心等都能引起飛濺的增加。此外，在用直流電源時(shí)極性選擇不當(dāng)飛濺也會(huì)增大，如低氫鈉型焊條焊接時(shí)正接比反接飛濺大，而交流焊比直流焊時(shí)飛濺大。熔滴過(guò)渡形態(tài)、電弧的穩(wěn)定性對(duì)飛濺也有很大影響。鈦鈣型焊條電弧燃燒穩(wěn)定，熔滴以細(xì)顆粒過(guò)渡為主，飛濺較小。低氫型焊條電弧穩(wěn)定性差，熔滴以大顆粒短路過(guò)渡為主，飛濺較大。