影響飛濺大小的因素很多，熔渣黏度增大，焊接電流過大，藥皮水分過多，電弧過長，焊條偏心等都能引起飛濺的增加。此外，在用直流電源時極性選擇不當飛濺也會增大，如低氫鈉型焊條焊接時正接比反接飛濺大，而交流焊比直流焊時飛濺大。熔滴過渡形態(tài)、電弧的穩(wěn)定性對飛濺也有很大影響。鈦鈣型焊條電弧燃燒穩(wěn)定，熔滴以細顆粒過渡為主，飛濺較小。低氫型焊條電弧穩(wěn)定性差，熔滴以大顆粒短路過渡為主，飛濺較大。